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自動光學量測/檢測

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  • IC封裝自動量測/檢測系統

HL-660 Die-Bond 量測系統

高精密量測: XY:0.05um  Z:0.4um 自動倍率&漸進式定位系統,低倍率到高倍率一次到位 旋轉式主軸,提供各種角度的精準量測 支援多層Stack Die and multiple Die 多種特殊燈源取像,符合多樣化產品材質

HL-625 Wire-Bond 量測系統

高精密量測: XY:0.05um  Z:0.4um 自動倍率&漸進式定位系統,低倍率到高倍率一次到位 支援多層Stack Die and multiple Die 可追加線圖比對檢測功能 客製化量測項目與流程

HL-640 Die Bond/Wire Bond檢測系統

搭載雙高速檢測相機,可支援不同需求的檢測項目 軌道寬度自動調整,支援多種產品寬度 人工智能學習更貼近產品實際狀況,提升檢測穩定度 抽檢或全檢,多種檢測流程可共選擇,更符合產線需求 客製化檢測項目

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