IC測試代工服務介紹

 

河洛半導體除專精於燒錄核心之研發、製造與銷售外,2001年起於各地成立燒錄中心,以協助國內外廠商因應IC燒錄難度日益增高的挑戰,滿足現代產業對快速供應鏈的迫切需求。

在堅強的研發團隊與河洛生產的各式自動化設備的強力支援下,河洛燒錄中心隨時為客戶提供完整優質的解決方案,服務項目從自動化拆帶、燒錄、油墨打印/雷射刻印、打帶、烘烤到真空包裝等全製程作業,對於客製化的要求均能全力配合,圓滿達成。

IC 測試

 

支援IC種類:

  • EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU、eMMC、UFS等。

支援IC封裝:

  • DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN、WLCSP等。

IC廠牌:

  • 美、日、台、歐系各大廠牌(詳見河洛每週更新網頁)

機台:

  • 使用河洛AT3-310系列,可支援Tray、Tube、Tape等 I/O,生產流程皆受到嚴格的控管,以確保服務品質與產出。

油墨打印/雷射刻印

 
  • 提供各種顏色的打點或至多4字的打印服務。
  • 機台:鐳射機/自動打印機。

拆帶/打帶

 
  • 庫存各型Carrier與Cover Tape配合各式IC封裝拆帶、打帶前嚴格的外觀檢驗。
  • 可提供客製化的Carrier Tape。

3D光學掃腳檢驗

 
  • TSOP 封裝。
  • BGA 封裝。
  • QFN & QFP 封裝。

烘烤/真空包裝

 
  • 依客戶需求提供烘烤老化試驗並提供真空及濕度檢測紙特殊包裝。

客製化服務

 
  • 可依客戶特殊產品設計專屬燒錄機台並提供IC量產的完整服務方案。
 

服務產能預設標準

 
  • 平均時間:3.0秒/顆。
  • 作業效能:95%。
  • 作業時間:12小時/天。

河洛燒錄中心通過ISO 9001及ISO/TS 16949認證,佐以ERP及時管理系統、MES製造執行系統的輔助,各項制程均受到嚴格控管,以確保最佳的晶片編程品質、準確的產出與及時的交貨。河洛燒錄中心以其高效能、高效率在業界享有盛名。

IC測試代工服務流程

 
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